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如果你还觉得手机散热就是堆VC均热板或者塞个小风扇，那接下来这一两年可能要重新认识一下主动散热这四个字了。
从目前的手机市场来看，OPPO、荣耀、iQOO、华为都已经上了主动散热风扇，红米紧接着跟上，一加正在评估中，估计也会采用。
按照目前市场的布局情况，笔者觉得风扇以后会是重点，还会有更多新形态，甚至有博主直接放出了压电散热技术这个卖点。
这意思就是现在的风扇只是开胃菜，真正的硬菜还在后头，但也可以看出来，那就是手机散热这个赛道，可能要彻底变天了。
先聊现状。主动散热风扇在2026年确实成了香饽饽。
荣耀WIN系列首发当月销量破40万台，搭载的是东风涡轮散热方案，高转速、超小体积，能实现冷风直吹芯片热源。
iQOO 15 Ultra也上了，在未来舱Deco下方做了隐藏式进风口，内置大尺寸风扇，同时OPPO K14系列、REDMI K90至尊版、一加Ace 6至尊版，接下来都要上。
对于性能党来说这真的是一件好事，原因是通过不断的打磨，可以让用户日常使用体验上，不用担心发热量方面的问题。
而为什么突然扎堆上风扇？道理很简单：芯片性能瓶颈到了，被动散热压不住了。
2026年的旗舰芯片，不管是骁龙8 Elite 4还是天玑9500，峰值功耗都非常夸张，游戏场景下，SoC长时间满载，VC均热板那点被动散热能力根本不够看。
主动散热技术的策略是强制对流，主动把热量带出去，效率比被动散热高一个量级，但风扇也有问题：有噪音、有振动、占空间、影响防水。
所以笔者觉得风扇只是过渡，真正的终局是压电散热。
压电散热是什么？说人话就是：不用叶片，靠压电陶瓷振动产生气流，这项技术其实已经在CES 2026上亮过相了，靠内部MEMS技术制造的微小压电薄膜以超声波频率振动，产生强大气流，单颗空气粒子能以每小时200公里的速度掠过芯片表面，带走热量。关键是静音、无振动、防尘、防泼水，完全解决了传统风扇的痛点。
对比一下传统风扇和压电散热的差距。
传统风扇的问题在于它是机械结构，有叶片就有摩擦，有摩擦就有磨损，有磨损就有寿命问题，叶片转动必然产生噪音和振动，高转速下高频啸叫躲不掉。
进风出风需要风道，风道要占用机身内部空间，还得开孔，防尘防水就很难做，即使可以做到，但长时间的损耗真的很难控制。
压电散热是固态结构，没有叶片，没有马达，靠压电陶瓷的形变产生气流，理论上寿命无限长，噪音接近于零，振动可以忽略。
关键体积可以做得很薄，塞进手机里几乎不占空间，而且因为是封闭结构，不需要开孔，IP68防水随便做。
但唯一的缺点是成本，目前压电散热主要用在笔记本、SSD、AI边缘设备上，手机端的成本还没降下来，不过笔者觉得，一旦起量，成本问题就能解决。
而且从行业趋势看，压电散热的上位几乎是必然的。
因为芯片性能瓶颈和成本上涨，部分新品将考虑标准版芯片加风扇的组合以实现Pro级性能，这意味着未来可能不再是Pro用顶级芯片，标准版用次顶级，而是“标准版芯片+主动散热=Pro级体验”。
如果压电散热成熟，这个等式会变得更划算：标准版芯片便宜，压电散热模块成本可控，两者组合起来，性能释放不输Pro版的顶级芯片+被动散热。对厂商来说，这是成本优化的新思路；对用户来说，意味着未来中端机也能有旗舰级的持续性能。
另外还有一个被低估的需求是影像，视频拍摄时，SoC和ISP长时间高负载，发热量不亚于游戏，荣耀WIN系列把风扇放在Deco区域，就是为了直拍热源，压电散热如果普及，手机录制4K 60帧视频可能再也不用担心过热中断。
当然，压电散热也不是完美无缺。
目前的技术方案，单颗压电风扇的散热能力在5-10W级别，应付手机SoC足够，但如果是平板、笔记本这类大功耗设备，需要多颗并联，多颗并联的成本和空间占用，还需要进一步优化。
此外，压电风扇的工作需要高压驱动，对电源管理芯片有要求，这也会增加主板的复杂度，所以想短时间内落地海是很困难的。
最后预测一下落地时间。
按照目前的节奏，2026年下半年到2027年初，我们可能会看到首批搭载压电散热的概念机或量产机。
或许等哪天手机里那颗小小的压电陶瓷开始振动，芯片就能满血输出不降频的时候，你再回头看今天的散热方案，可能会觉得那是上一个时代的东西。
那么问题来了，大家期待压电散热技术吗？一起来说说看吧。
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